各相关企业：

根据《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（杭政办〔2022〕1号），为深入贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展战略和任务部署，全面推进西湖区集成电路产业高质量发展，现启动2022年度西湖区集成电路领域项目培育库征集工作。现将有关事项通知如下:

一、征集对象

财政级次在西湖区（含新迁入企业），具有独立法人资格，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业(单位)以及符合条件的整机、终端企业和高校。

本次征集对象为已启动建设（使用），最迟于2023年度预计可完工的项目。

二、主要征集方向

1、加大首次流片、关键材料、核心设备和 EDA工具的支持。对重点支持领域的高端芯片产品，首次流片费用 1000万元以上的，按照不超过其流片费用的 15%给予补助，最高补助 2000万元；对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入 5000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其研发投入的 15%给予补助，最高补助 5000万元；对开展 EDA工具技术攻关，自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其自主研发投入的15%给予补助，最高补助 2000万元。

2、鼓励终端应用。支持“芯机联动”，鼓励终端厂商、系统方案集成商试用自主研发的集成电路产品、设备、材料，对使用非关联集成电路企业的首次上市产品，且当年度采购金额累计达 1000万元以上的企业，按当年使用金额分档给予奖励。

3、支持公共平台建设。对提供 EDA工具和 IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证等设备，用于高端芯片支撑服务的集成电路公共技术平台，其实际建设投入在 5亿元以上的，完工后按投资额的 6%给予补助，最高补助 5000万元。对公共服务平台（机构）按其服务中小企业收入的 10%给予补助，最高补助 1000万元。支持本市集成电路产业平台服务长三角企业技术研发和产业合作。

三、其他事项

请各企业于2022年8月26日前，将项目培育征集表电子稿邮件反馈至西湖区发改经信局。

联系人：西湖区发改经信局 洪少清

电话：0571-85370693

邮箱：791776950@qq.com

西湖区发改经信局

2022年8月24日